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使用银焊片回收焊盘焊接元件。我们需要将元件连接到印刷电路板上。该组件具有银色焊片。我们的正常流程是使用回流烤箱。我们担心银会渗入焊点。我们测试了导电的环氧树脂,但接触电阻太高。我们还尝试了含银焊料SN62和含铋焊料SN43。如果我们使用低温度轮廓,我们不会获得适当的润湿,也不会得到焊球。
银的溶解速度约为。焊接温度为50微英寸/秒。设备焊盘上的银层厚度是多少?在SnPb焊料中添加Ag在一定程度上有利于提高焊点强度。
需要将Agwt%保持在5wt.%以下-这是一个基于印刷膏体的体积和膏体的金属含量等的简单计算。或者,可以像人们为银焊片回收所做的那样对部件预组装进行锡化。
银焊片回收的设计是为了溶解元件引线和电路板焊盘上的一些金属表面,以便形成良好的焊点。要防止银溶解到焊膏中是非常困难的。
正常情况下,我们建议使用含银焊片回收的焊膏,例如62Sn/36Pb/2AG或SAC,用于无铅应用。焊膏中银的存在往往会减缓组件引线中银的溶解速度。我建议使用含银焊片回收的焊膏,并修改回流焊轮廓。在液线上停留较短时间的快速轮廓将有助于将溶解的银量降至最低。如果你使用62/36/2焊膏,那么试着调整轮廓长度(45C到峰值)大约3.0到3.5分钟。将超过液相线的时间调整为45-60秒,并将峰值温度降至-℃。这些对轮廓的改变应该有助于将银的溶解降至最低,但很可能无法阻止它。