「国产自动驾驶芯片第一股」，正叩响港交所大门。
7月初，黑芝麻智能正式向港交所递交招股书，谋求港股上市。
成立7年以来，黑芝麻智能在一级市场中，受到了一众明星资本的支持，共获得十轮融资。其中投资人包括蔚来资本、腾讯、小米、上汽、一汽、吉利等一众明星机构与车企。
若此次黑芝麻智能在香港上市成功，那意味着「国产自动驾驶芯片第一股」顺利诞生。
有消息称，此次黑芝麻智能募资规模约2亿至3亿美元。其中，80%的募资将用于研发，10%用于提高商业化能力，10%用于补充营运资金。
截至年底，黑芝麻智能华山A系列芯片实现了2.5万片的出货量。
同时，黑芝麻智能预计今年将实现10万片的年出货量目标，市占率进一步提升至9%。
「行业毛利很高，未来竞争会很激烈」，年，小米刚宣布造车不久，雷军在进行投资尽调时，就曾对黑芝麻智能创始人单记章如此说到。
01、估值超亿，黑芝麻智能成首家以18C规则申请上市企业
黑芝麻智能成立于年7月，主要从事智能汽车SoC产品的设计、开发及配置，以及不同等级的自动驾驶解决方案的销售。
招股书显示，黑芝麻智能成立至今的7年时间里，先后获得了共计十轮融资。
其中，多家国内车企成为黑芝麻智能的股东。
年9月，在成立三个月后，黑芝麻智能便获得了北极光创投的A轮融资，交易前隐含估值万美元，交易后隐含估值万美元。
年12月，黑芝麻智能进行了2.18亿美元的C+轮融资，这也是其上市前的最后一次融资。在完成该轮融资后，黑芝麻智能估值到了22.18亿美元，约合人民币亿元。
成立7年以来，黑芝麻智能共进行了十轮融资，累计融资6.95亿美元（约合人民币50亿元），获得了一众明星资本加持，市场前景备受看好。
具体来看，黑芝麻智能的投资人包括:
北极光创投合计持股11.48%；
海松资本持股约5.97%；
武岳峰资本持股7.67%；
小米持股4.05%；
腾讯持股3.87%；
蔚来资本持股2.78%；
中银投资持股2.97%；
国投招商创投持股2.55%；
吉利集团持股0.86%，
上汽持股0.52%。
尽管多轮资金加持，但由于行业特性，黑芝麻仍目前仍未能实现盈利，且近一年营收未达到5亿港元，其商业化程度也未达到港交所主板原有的上市标准。
今年3月，港交所对《上市规则》进行了修订，新增了18C文件，向特专科技公司释放了政策善意。
黑芝麻也成为首家依据18C文件申请上市的特专科技公司。
根据第18C文件的要求，企业需取得领航资深独立投资者一定金额的投资。
所谓的领航资深独立投资者，即投资持股不低于12个月，且领航资深独立投资者持股合计不低于10%的已发行股本，或是已投资金额不低于15亿港元。
黑芝麻将北极光创投和海松资本列为领航资深独立投资者。
北极光创投和海松资本分别持股11.48%和5.97%。
02、量产一年，年出货量2.5万片，成全球第三大自动驾驶芯片供应商
弗若斯特沙利文报告显示，目前中国ADAS汽车销售正处于快速增长时期，预计到年，ADASSoC的市场规模将达亿元，年至年的年复合增长率达24.5%。
按年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻已成为全球第三大供应商。
业绩方面，年至年，黑芝麻分别：
实现营收万元、万元及1.65亿元；
经营亏损为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元。
亏损的主要原因在于，芯片行业具有高研发投入及研发周期的特征。黑芝麻的研发费用保持始终在高位。
报告期内，黑芝麻的研发费用分别为2.54亿元，5.95亿元和7.64亿元。营收占比分别达.2%，%，%。
从具体业务来看，黑芝麻智能主要包括两大业务内容：
自动驾驶产品及解决方案
智能影像解决方案
招股书信息显示，智能影像解决方案业务早在年8月便率先实现商业化，开始产生收入。
年至年，智能影像解决方案业务全年营收保持在万元左右的规模，营收规模，增长均表现一般。
从招股书信息来看，在两大业务中，智能影像解决方案业务更多的承担了早期商业化落地的功能。
而自动驾驶产品及解决方案业务才是黑芝麻的营收主要来源，同时也承载着黑芝麻智能的估值和前景。
自动驾驶产品及解决方案业务主要包括SoC产品和解决方案两大内容。
SoC产品方面，年6月，黑芝麻智能便推出了车规级SoC华山A/AL。
1.华山系列
华山A/华山AL芯片，均为14nm进程。
华山A芯片在INT8精度下提供58TOPS算力，是国内开发及推出的首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC。
而华山AL则专为L2及L2+自动驾驶设计，算力为16TOPS。
华山A芯片内部结构
得益于以上产品的量产交付，年，自动驾驶产品及解决方案业务实现营收1.42亿元，推动了黑芝麻全年营收同比增长.43%至1.65亿元。
截至年底，上述两款芯片的总出货量超过了2.5万片。
除了上述两款SoC以外，年4月，黑芝麻智能还推出了华山APro。
华山APro算力达TOPS，预计将于今年实现量产装车。
据弗若斯特沙利文资料显示，这颗芯片是中国开发及推出的首款超过TOPS算力的自动驾驶SoC。
针对L3及以上，黑芝麻正在开发目标算力为+TOPS的华山A系列，预计将于年推出，于年实现量产。
2.武当系列
在今年4月，黑芝麻智能还推出了武当C，该芯片是一款跨域计算SoC，集成了自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能。
武当C采用了7nm的的先进制程，比往代芯片面积、功耗更小，但性能、密度更优。
武当C芯片预计将于今年提供样片，于年量产。
3.自动驾驶解决方案
除了SoC产品以外，为了充分利用车规级SoC的潜力，黑芝麻还开发有硬件平台及自动驾驶解决方案，包括：
涵盖ADAS至L3及以上级别的自动驾驶解决方案-BESTDrive
商用车主动安全系统-Patronus
V2X边缘计算解决方案-BESTRoad
开发及测试平台-FAD
华山SOM
其中，智能驾驶解决方案BESTDrive提供了一个从传感器信息收集及分析到决策执行的闭环集成解决方案包。
包括支持视觉感知及显示的DriveEye，支持集成解决方案的DriveSensing以及支持L3级域控制的Drivebrain。
黑芝麻DriveSensing解决方案
基于1颗AL+5V5R，可以实现°环视、自动泊车辅助、遥控泊车、记忆泊车、自适应巡航、自动紧急制动、车道居中辅助功能。
基于1颗A+10V5R，可以实现°环视、自动泊车辅助、遥控泊车、记忆泊车、代客泊车、自适应巡航、自动紧急制动、车道居中辅助、高速公路辅助、高速自动辅助导航驾驶、城区自动辅助导航驾驶、高速领航。
而Drivebrain则是一个域控制器，包括2-4颗A芯片，支持万像素摄像头、激光雷达等多种传感器。
另外，值得一提的是，黑芝麻在招股书中透露称，其正开发下一代中央计算自动驾驶解决方案DriveTuring，该方案将由华山ASoC支持。
03、研发持续投入，商业化前景广阔
黑芝麻主要与市场上三大类自动驾驶SoC供应商竞争：特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商及汽车OEM自研商。
在市场竞争中，特定自动驾驶SoC供应商具备强劲的研发能力，专注于自动驾驶及拥有全面软件及硬件开发能力，有助为不同汽车OEM开发定制的自动驾驶基于SoC的解决方案；
通用芯片供应商提供的芯片不仅用于自动驾驶，同时包括传统的MCU芯片或其他类型的消费品芯片。
在自动驾驶SoC赛道上，黑芝麻最直接的竞争对手包括了英伟达、地平线、华为海思、高通等。
其中，英伟达占据了最主要的市场份额，是中国及全球高算力自动驾驶SoC出货量第一的厂商，独占逾80%的市场份额。
作为初创公司，黑芝麻智能尽管处于行业市占率前三，但4.8%的市占率仍然和业内龙头有着较大差距。
为此，从财报来看，黑芝麻不断加码研发。
报告期内，黑芝麻智能三年研发费用支出合计达16.13亿元，远高于三年营收2.8亿元。
并且，在未来，黑芝麻智能还将持续加码研发力度。
有市场消息称，此次，黑芝麻智能拟募资2-3亿美元，约合14-21亿元人民币。其中，80%的募资将用于研发，10%用于提高商业化能力，10%用于补充营运资金。
诚然，高研发投入在短期内拖累了业绩表现。
但是，作为一家初创的高精专科技公司，比起现阶段的营收表现，产品本身的盈利能力及商业化能力更为关键。
从财务数据指标来看，年，黑芝麻智能全年毛利率为29.4%。其中，得益于华山A/L的量产，自动驾驶及解决方案业务毛利率从年的14.2%增长至年的24.2%。
业务毛利率指标良好，继续保持研发投入之余，需要考虑的便是产品的商业化落地能力，如何将产品迅速铺量。
截至目前，黑芝麻已获得10家汽车OEM及以及供应商的15款车型意向订单。
截至年底，黑芝麻智能的客户群已从年的30名增长至89名。
同时，从近期市场消息来看，黑芝麻智能商业化进展取得不错的成绩：
年5月，黑芝麻智能和江汽集团签订战略合作协议，将在江汽思皓系列车型中装配A；
年12月，东风集团的首款纯电轿车和SUV两款车型均配置了华山A;
年12月，和亿咖通子公司吉咖合作，在吉利集团重要产品领克08上装配华山A；
年4月，成为百度Apollo智能驾驶国内首选国产智能汽车SoC合作伙伴，ApolloHighwayDrivingPro将部署到华山二号A芯片算力平台上，并将在今年三季度正式发布。
年5月，与一起集团联合合作，在红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产定点，将在两款车型中搭载华山AL。
值得一提的是，除了以上消息以外，黑芝麻智能仍有着很大的潜在客户群。
正如前面所言，黑芝麻智能有着多家车企担任股东。其中，包括有蔚来、小米、上汽、一汽、吉利等等，而这也为后续黑芝麻智能产品的商业化留下了极大的想象空间。
「我自己有一个梦想，我希望中国的智能汽车上的核心芯片是由我们中国公司做的」，黑芝麻智能创始人单记章在一场公开演讲中曾如此说到。
如今，顶着「国产自动驾驶芯片第一股」的头衔，黑芝麻站在了港交所门前。
今年，黑芝麻预计中国及世界高算力SoC的出货量将达万片和万片。同时，预计其在中国及全球的市场份额将分别为9.7%及8.5%。
也就是说，黑芝麻智能预计今年年SoC出货量达10万片。
随着中国自动驾驶芯片第一股即将叩响港交所大门，单记章「核心芯片中国造」的梦想也正逐渐成为现实。